Lámina de cobre tratada dobre cara para HDI

Espesor: 12um 18um 35um 70um

Ancho estándar: 1290 mm, podemos cortar segundo o requisito de tamaño

DI: 76 mm, 152 mm


Detalle do produto

Etiquetas de produtos

Especificación

Espesor: 12um 18um 35um 70um
Ancho estándar: 1290 mm, podemos cortar segundo o requisito de tamaño
DI: 76 mm, 152 mm
Lonxitude: Personalizada
A mostra pode ser subministración;Prazo de entrega: 7 días
Prazo de entrega: 15-20 días
Detalles do embalaxe: caixa de madeira de exportación
Prazo: FOB, CIF.
Elemento de pago: depósito do 50% T/T, saldo de pago antes do envío.
Os equipos de eliminación de procesamento de alto rendemento realizan o procesamento de fabricación de follas de cobre.

características

Lámina de cobre tratada por dúas caras
Con alta forza de unión ao laminado
Laminación directa multicapa
Boa gravabilidade
A folla tratada é rosa

Aplicación

Placa de circuíto impreso multicapa
HDI (Interconector de alta densidade) para PCB

Propiedades típicas da lámina de cobre tratada dobre cara para HDI

Clasificación

Unidade

Requisito

Método de proba

Denominación de folla

 

T

H

1

2

IPC-4562A

Espesor nominal

um

12

18

35

70

IPC-4562A

Peso da área

g/m²

107±5

153± 7

285 ± 10

585± 20

IPC-TM-650 2.2.12

Pureza

%

≥99.8

IPC-TM-650 2.3.15

Rdureza

Lado brillante (Ra)

um

3.0

IPC-TM-650 2.2.17

Lado mate (Rz)

um

6

8

10

15

Resistencia á tensión

RT (23 °C)

Mpa

207

207

276

276

IPC-TM-650 2.4.18

H.T.(180°C)

103

103

138

138

Alongamento

RT (23 °C)

%

2

2

3

3

IPC-TM-650 2.4.18

H.T.(180°C)

2

2

2

3

Resistividade

Ωg/m²

0,170

0,166

0,162

0,162

IPC-TM-650 2.5.14

Resistencia de pelado (FR-4)

Lado S

N/mm

0,9

0,9

1.4

1.4

IPC-TM-650 2.4.8

Lbs/in

5.1

6.3

8.0

8.0

Lado M

N/mm

0,9

1.1

1.4

2.0

Lbs/in

5.1

6.3

8.0

11.4

Pinhos e porosidade

Números

No

IPC-TM-650 2.1.2

Anti-oxidación

RT (23 °C)

Días

180

/

H.T.(200°C)

Minutos

40

/

Ancho estándar, 1295 (± 1) mm, rango de ancho: 200-1340 mm.Maio segundo a petición do cliente xastre.
Imaxe de folla de cobre PCB

Lámina de cobre tratada dobre cara para HDI3
Lámina de cobre tratada dobre cara para HDI4

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